Полуавтоматическая селективная пайка DIP-компонентов
Пайка штыревых, навесных элементов, DIP компонентов
В производстве полного цикла электронных модулей, печатных узлов с поверхностным монтажем неизбежно появление некоторого количества компонентов в выводных корпусах (DIP), крупногабаритных и нестандартных компонентов. Для их качественной пайки используются автоматизированные линии сборки печатных узлов, имеющие в своем составе конвейерные системы селективной пайки. Эти системы за счет полной или частичной автоматизации дают следующие преимущества перед традиционной «ручной» пайкой:
- пайка компонентов и пайка элементов более высокого качества;
- повышение производительности и снижение сроков выпуска годных изделий;
- повторение операции пайки выводов без дополнительной отладки.
Технология селективной пайки (ТНТ-монтаж), реализованная на производстве ДОЛОМАНТ, имеет свои особенности цикла работ и операций.
Подробнее >>
Установка штыревых элементов производится на рабочей станции NTM 530 WSL. Затем плата по конвейеру поступает на установку селективной пайки VERSAFLOW.
Модель VERSAFLOW отличается высокой гибкостью и состоит из пяти независимо программируемых и управляемых модулей:
- микрофлюсователя, перемещающегося распылением по осям X и Y, нанося флюс только на места пайки;
- двух стационарных модулей предварительного подогрева для активации флюса с регулируемым временем нахождения платы, что обеспечивает качественную пайку многослойных плат и исключает термоудар,
- двух модулей пайки с микроволной припоя, позиционирующихся на столе, движущегося по осям X, Y и Z.
С целью уменьшения окисления припоя и улучшения качества паяных соединений в модуле пайки используется азот. Для пайки широкого спектра компонентов в системе устанавливаются взаимозаменяемые сопла микроволны различного размера и формы. Высокое качество достигается благодаря тому, что для каждого вывода выставляется своё время пайки и высота волны. Применение двух модулей пайки с микроволной припоя значительно увеличивает пропускную способность, а также позволяет одновременно использовать в одном цикле сопла микроволны различного размера и формы. Огромное преимущество двух модулей пайки в том, что один модуль можно использовать для пайки по свинцовой технологии, а второй модуль для пайки по бессвинцовой технологии.
Основные показатели:
- высокое качество селективной пайки, соответствующее принятым международным стандартам;
- максимальная производительность и гибкость процесса;
- применение азота в модулях пайки, что гарантирует отсутствие пленок окислов на плате.