ICC504 — Корпус 19” с кондуктивным теплоотводом
Описание
ICC504 представляет собой базовую компьютерную платформу для модулей в формате CompactPCI Serial, позволяющую изготавливать заказные исполнения на базе различных процессорных модулей.
Конструктивно выполнен в корпусе с системой кондуктивного отвода тепла от установленных модулей высотой 3U. В корпусе расположена объединительная плата на девять посадочных мест для обеспечения межмодульного взаимодействия с использованием высокоскоростных последовательных интерфейсов PCIe, USB, SATA.
Электропитание установленных в ICC504 модулей осуществляется от встроенного источника питания с максимальной выходной мощностью 200 Вт.
Показать все описание
Конструктивно выполнен в корпусе с системой кондуктивного отвода тепла от установленных модулей высотой 3U. В корпусе расположена объединительная плата на девять посадочных мест для обеспечения межмодульного взаимодействия с использованием высокоскоростных последовательных интерфейсов PCIe, USB, SATA.
Электропитание установленных в ICC504 модулей осуществляется от встроенного источника питания с максимальной выходной мощностью 200 Вт.
-
Технические характеристики
-
Объединительная плата: 9 слотов для плат CPCI Serial шириной 4HP формата 3U, вертикальное положение модулей, системный слот слева, разводка FullMesh для интерфейсов Ethernet, возможность подключения модулей RIO
-
Входное напряжение питания 19-35 В постоянного тока
-
Кондуктивный теплоотвод от модулей согласно стандарту PICMG CPCI-S.0 R1.0
-
Диапазон рабочих температур от минус 50 ºC до плюс 55 ºC
-
Предельная пониженная температура среды минус 65 ºC
-
Предельная повышенная температура среды плюс 70 ºC
-
Степень защиты IP65 по ГОСТ 14254-2015
-
Масса не более 26 кг
-