Ручная установка и формовка нестандартных компонентов, ремонт и восстановление

В современных электронных устройствах нередко применяются BGA-микросхемы, монтаж которых существенно усложняет процесс производства. ДОЛОМАНТ располагает методиками и ресурсами, обеспечивающими ручной монтаж малых партий BGA-микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, позволяющих достичь высокого качества монтажа с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Технологическая сложность установки BGA-пайки и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip Chip и CSP предъявляют особые требования к процессу монтажа этих микросхем. При этом в случаях монтажа единичных изделий, малых или опытных партий продукции применение полного автоматического цикла зачастую оказывается технически и экономически нецелесообразным.

Производители BGA-компонентов рекомендуют производить пайку методом активной конвекции. Технология перемешивания воздуха в замкнутом объеме позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. Для малых партий пайка BGA-компонентов горячим воздухом возможна только при наличии специального оборудования, способного точно имитировать для отдельного компонента условия пайки в печи.

ДОЛОМАНТ выполняет выборочный монтаж, пайку и установку BGA-микросхем для отработки опытных партий, ремонта и наладки.

Возможности ДОЛОМАНТ по установке нестандартных компонентов:

• монтаж микросхем в корпусах BGA, Flip Chip и CSP с шагом выводов до 0,5 мм и размером корпуса до 70×70 мм;
• монтаж таких микросхем на платы, содержащие другие установленные элементы;
• демонтаж микросхем в корпусах BGA;
• восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
• рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).

На участке ручного монтажа размещены рабочие столы радиомонтажников, оснащенные микроскопами МБС-9 и паяльными станциями WMD3 фирмы Weller. Качество выпускаемой продукции гарантирует современная система контроля, в том числе пайка с оптическим контролем качества. На рабочих местах выполняются операции ручной пайки штыревых компонентов, ручной формовки, а также устранения дефектов в местах меток, сделанных автоматом оптической инспекции.

Возможности ДОЛОМАНТ по ремонту и восстановлению

• Уверенный ремонт (высокий процент изделий с успешно восстановленной работоспособностью) и доработка электронных модулей любой сложности, в том числе, изменение топологии печатной платы под компонентами BGA, QFN, LGA, в соответствии с требованиями стандартов IPC7711/7721 и IPC610. При необходимости возможна работа по нормативным документам, предоставленным заказчиком.
• Демонтаж и последующий монтаж любых микросхем (BGA, CSP, QFN и т. п.) и разъемов с малым шагом и большим количеством выводов на электронных модулях любой сложности.
• Реболлинг, т. е. восстановление шариковых выводов на компонентах в корпусе BGA, поврежденных в результате демонтажа, по уникальной технологии собственной разработки, эффективность которой подтверждена тысячами успешных операций.
• Сопровождение ремонтных операций рентгеновским контролем (при необходимости).
• Ремонтные операции с чип-компонентами 00501 и компонентами в корпусах BGA с шагом 250 мкм в инертной среде на печатных платах с габаритами до 750×500 мм. Такие операции возможны благодаря наличию персонала высокого класса для работы на ремонтно-восстановительном оборудовании Finetech — FINEPLACER jumbo с точностью установки компонентов 15 мкм и FINEPLACER pico с точностью 5 мкм.