Логотип
Высокие технологии на службе Отечеству
Задать вопросЗадать вопросПоиск
  • Email
  • Телефон
  • Задать вопрос
Разделы

KIB1800

KIB1800
Описание

Изделие предназначено для использования в качестве вычислительного и коммуникационного ядра при разработке специализированных устройств.

KIB1800 состоит из двух плат: компьютерный модуль стандарта SMARC и плата носитель.

Компьютерный модуль построен на базе 64-разрядного ARM-совместимого высоко-интегрированного процессора i.MX6Q с низким энергопотреблением. Рабочая тактовая частота процессора составляет 1.0 ГГц.

Изделие выполнено с использованием плат стандартов SMARC и StackPC и предоставляет разработчикам высоконадежных малогабаритных систем такие возможности как совместимость с семейством ARM, современный набор функциональных возможностей на базе интерфейсов PCI Express / Gbit Ethernet / USB / CAN, аппаратное кодирование / декодирование видео, низкое энергопотребление и малые габариты, а также работу в расширенном температурном диапазоне (от минус 40°С до плюс 85 °С).

Показать все описание
  • Технические характеристики

    • Процессор: NXP iMX6 с рабочей частотой 1.0 ГГц;

    • ОЗУ: 4 Гбайт;

    • Flash: 32 Гбайт eMMC запаян на плате, слот расширения MicroSD;

    • Видео: HDMI (без audio), LVDS одноканальный 18/24 bit;

    • Разъем StackPC поддерживает следующиеинтерфейсы:3x PCI-e x 1, GbEthernet; 5x USB 2.0, SPI, UART (RX\TX) или 2 x CAN 2.0B, SMB bus, SATA II;

    • Audio;

    • GPIO: 16 каналов;

    • Wi-Fi, Bluetooth;

    • SPI и I2C;

    • ОС: Android, Linux, QNX;

    • Энергопотребление: 10Вт;

    • Диапазон рабочих температур: от –40°С до +85ºС.

    Файлы для скачивания

    Скачать спецификацию / 0.3 Mb
  • Возможности модификации

    • Изменение конструкции несущей платы;
    • Адаптация загрузчика и предустановка образов OC Android, Linux, КПДА Нейтрино;
    • Интеграция средства доверенной загрузки Aladdin TSM;
    • Изменение числа и типов внешних интерфейсов, а также типов присоединительных разъемов;
    • Возможность установки COM-модуля с другим процессором;
    • Влагозащитное покрытие.